趨勢來臨，Thunderbolt 4 擴充的新方式

北京時間3月9日凌晨，蘋果召開了2022春季新品發布會，本次發布會上蘋果推出的新品包括：Mac Studio 和 Studio Display（PC產品線）、新一代 iPad Air、新一代 iPhone SE、綠色的 iPhone 13 和 iPhone 13 mini、蒼嶺綠的 iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 Pro Max。

在去年10月的新品發布會上，蘋果推出了效能極佳的 M1 Pro 與 M1 Max 芯片。正當人們認為M1 Max已經足夠強大的時候，蘋果卻告訴我們“事實遠不止如此”。在本屆春季發布會上，蘋果直接推出 “M1 Ultra”，再一次突破了性能的極限。

搭載 M1Ultra 的產品也是本次發布會的新產品 Mac Studio，外觀類似於增厚版的 Mac mini，最高可支持48GB顯存、128GB內存和8TB存儲。作為主打生產力的產品，Mac Studio 具備強大連接性，其背部配置了4個 Thunderbolt 4 接口，一個10Gb乙太網口、兩個USB-A接口、一個HDMI接口以及一個3.5mm耳機接口，正面也擁有一個SD卡槽以及兩個USB-C接口，是名副其實的發燒級生產力設備。



Thunderbolt 4：真正的一個接口解決所有問題

現如今，Thunderbolt 4接口通過蘋果與英特爾 Evo 認證筆記本已經全面普及，作為目前 PC 業界性能最強、功能最為全面的物理接口，Thunderbolt 4 的擴展性毋庸置疑。

Thunderbolt 4拓展設備：普及與推廣

目前 Adaptertek 開發的 Thunderbolt 4 模塊以及第一款用 Thunderbolt 4 模塊開發的擴充基座，已通過 Intel 指定實驗室的測試以及 Inte l和 Apple 認證。

Thunderbolt 4 模塊使用 Intel GoshenRidge JHL8440 為主芯片，配置兩個Thunderbolt 4接口，可以包含 Thunderbol t3、兼容 USB4，支持 40Gb/s 的速度和高達 8K 的分辨率，並支持向下做菊花鏈的連接，模塊通過 M.2 連接器連接 I/O 主板，可以還原 Thunderbolt 本身 DP1.4、USB 3.1、PD2.0、PCIe 的協議，讓各廠商可以跟據自身要求對 Thunderbolt 的 I/O 板進行定義。

Adaptertek Thunderbolt 4 Module 1

Intel官網鏈接→連結

為了更好的服務於已用 Adaptertek Thunderbolt 3 模塊開發產品的廠商，Adaptertek 將 Goshen Ridge Thunderbolt 4 Module 的設計與 Titan Ridge Thunderbolt 3 ModuleI 進行了Pin to Pin的設計，提供更便捷的產品升級服務。 Goshen Ridge Thunderbolt 4 Module 做此設計的用意是讓已用 Thunderbolt 3 ModuleI 開發擴展塢的廠商，在原有 I/O 板的基礎上直接更換 Goshen Ridge Thunderbolt 4 Module 就可以將原產品直接升級為 Thunderbolt 4 擴充基座，而後就可以直接送實驗室測試、和 Intel、Apple 認證。大大減少了廠商的設計開發時間和研發成本，此方案對於已用 Thunderbolt 3 Module 開案廠商而言可謂是一個大大的好消息。